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下一代nForce芯片组官方规格正式曝光

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来源: 作者: 2019-04-05 22:20:44

今天从官方的路线图中,我们获知了下一代nVIDIA芯片组的正式细节规格。基于MCP55的nForce500系列芯片组包括nForce 590、570、550和相应SLI版本,nVIDIA向主板厂商们宣布可以正式发布的日期为5月23日,同时将有Intel Conroe和AMD AM2的版本。

其中nForce 590会是最高端的基于AMD AM2和Intel Socket 775的nVIDIA芯片组产品,它将会对SLI和Quad SLI做专门优化,加入一项称之为“Link Boost”的技术,可以在系统使用nVIDIA组件的时候增强GPU和MCP之间的数据传输带宽,显卡方面需要最少90nm的Geforce系列产品才可以支持这项技术。nForce 590的SPP使用90nm TSMC工艺,MCP使用130nm TSMC工艺。

在nForce 590 SLI、570 SLI和570 Ultra主板芯片组中也将有一项“FirstPacket”技术,运用在nVIDIA防火墙上提高络性能,另外还有一项“teaming”技术,用来优化MCP双络连接情况下的性能。另外还有单一芯片的MCP61芯片组,将会给市场带来很大的冲击。

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